如何選擇導熱墊片? 中國供應商百度收錄指數是多少？

確定應用需求：

了解設備中的主要發(fā)熱源及其與散熱器的接觸方式。

考慮設備的運行環(huán)境，包括溫度范圍、濕度、防塵防水需求等。

評估發(fā)熱源與散熱器之間的空間，以確定墊片的厚度和形狀。

材料選擇：

有機硅基導熱墊片：通用型材料，適用于大多數情況，但需注意硅油析出問題，不適合光學設備和硬盤等。

非硅基導熱墊片：如聚氨酯和丙烯酸樹脂，無硅油析出，但可能耐溫性和柔軟度稍遜于有機硅。

性能參數：

導熱系數：根據發(fā)熱源的功率和散熱需求選擇合適的導熱系數，導熱系數越高，熱傳導效果越好。

熱阻：低熱阻的墊片能更有效地傳遞熱量，減少熱源與散熱器之間的溫差。

物理特性：

厚度和尺寸：根據電子元器件間的設計間隙寬度來選擇墊片厚度，確保良好的接觸。

壓縮率：推薦選擇壓縮20%-50%后接近間隙厚度的規(guī)格，以確保適當的應力水平。

其他特性：

耐用性：評估墊片的長期穩(wěn)定性，確保其在設備整個生命周期內都能有效工作。

絕緣性能：考慮是否需要額外的電絕緣性。

可操作性：墊片的安裝難易程度和是否易于更換。