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HDI(High Density Interconnect)是指高密度互連技術(shù),而在PCB(Printed Circuit Board)電路板領(lǐng)域,HDI PCB即高密度互連印刷電路板。
HDI PCB采用***的制造工藝,以實(shí)現(xiàn)更高的線路密度和更小的元件間距,從而在相對(duì)較小的板面積上容納更多的元器件。它通常包括微細(xì)線路、微小孔徑、盲孔(blind vias)、埋孔(buried vias)等設(shè)計(jì)特征。
HDI PCB的設(shè)計(jì)旨在提高電路板的性能,降低電子設(shè)備的整體體積,并增加組件的可靠性。這種技術(shù)廣泛應(yīng)用于高端電子產(chǎn)品,如智能手機(jī)、平板電腦、醫(yī)療設(shè)備等,以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)小型、輕量、高性能電路板的需求。
主營業(yè)務(wù):泵吸式氣體檢測儀
主營業(yè)務(wù):便攜式氣體檢測儀
主營業(yè)務(wù):可樂麗橡膠
主營業(yè)務(wù):美的中央空調(diào)
主營業(yè)務(wù):氣體檢測儀